发明名称 一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机
摘要 本发明公开了一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机,包含通过泵送管道依次连接的工艺室、隔离阀、自动压力控制器及干泵;自动压力控制器与干泵之间设置数字压力检测器;数字压力检测器设置在泵送管道的外侧;数字压力检测器用于检测泵送管道压力改变。泵送管道外侧均布多个O型圈。本发明能够监控泵送管道的压力改变,实时消除泵送管道前级APC组件和隔离阀的故障,防止泵送管道泄露。
申请公布号 CN104900508A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201410075877.7 申请日期 2014.03.04
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 张程;王旭东
分类号 H01L21/306(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/306(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;包姝晴
主权项 一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机,其特征在于,包含:通过泵送管道(3)依次连接的工艺室(1)、隔离阀(4)、自动压力控制器(5)及干泵(2);所述的自动压力控制器(5)与干泵(2)之间设置数字压力检测器(6);所述的数字压力检测器(6)设置在泵送管道(3)的外侧;所述的数字压力检测器(6)用于检测泵送管道(3)压力改变。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号