一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的中部上方位置设有上层封装基板，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与下层封装基板的上表面接触，在第一锡球外侧位置的下层封装基板的上表面通过第二灌封胶倒装有第二芯片，在上层封装基板的上表面设有塑封体，在对应塑封体内部位置的上层封装基板的上表面通过第一灌封胶倒装有第一芯片，在对应所述凹陷外侧位置的散热片底座的下表面通过第二导热胶与第二芯片的上表面相连，所述凹陷底面与第一芯片的上表面通过第一导热胶相连。本发明热阻明显减小，可以有效地避免PoP封装具备过热的问题。

主权项

一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构，包括下层封装基板（1）、第二锡球（2）、第二芯片（3）、第二灌封胶（4）、第一导热胶（5）、第二导热胶（6）、上层封装基板（7）、第一芯片（8）、第一锡球（9）、第一灌封胶（10）、塑封体（11）与散热片（12），所述散热片（12）具有一体式散热片底座，在散热片底座的下表面中部位置设有凹陷；其特征是：在下层封装基板（1）的下表面焊接有第二锡球（2），在下层封装基板（1）的中部上方位置设有上层封装基板（7），在上层封装基板（7）的下表面焊接有第一锡球（9），第一锡球（9）与下层封装基板（1）的上表面接触，在第一锡球（9）外侧位置的下层封装基板（1）的上表面通过第二灌封胶（4）倒装有第二芯片（3），在上层封装基板（7）的上表面设有塑封体（11），在对应塑封体（11）内部位置的上层封装基板（7）的上表面通过第一灌封胶（10）倒装有第一芯片（8），在对应所述凹陷外侧位置的散热片底座的下表面通过第二导热胶（6）与第二芯片（3）的上表面相连，所述凹陷底面与第一芯片（8）的上表面通过第一导热胶（5）相连。