| 发明名称 | 一种晶圆完整性的侦测方法及晶圆导向器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆完整性的侦测方法，至少包括以下步骤：S1：提供一装设有第一称重仪的第一晶圆导向器，在所述第一晶圆导向器中装入至少一片晶圆，并通过所述第一称重仪测得装入晶圆的总重量，得到第一重量值；S2：将所述第一重量值与所述机台电脑内设定的第一设定值进行比较，若差值在第一预设范围内，则判断晶圆完整，可以继续进行后续制程；若差值超出所述第一预设范围，则判断晶圆有残缺。本发明通过在晶圆导向器上装设称重仪，可以通过总的晶圆重量来侦测晶圆的完整性，最大限度地来防止由于不能侦测到破片的晶圆从而后续产品报废的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104900552A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201410080793.2 | 申请日期 | 2014.03.06 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 李强 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
| 主权项 | 一种晶圆完整性的侦测方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1：提供一装设有第一称重仪的第一晶圆导向器，在所述第一晶圆导向器中装入至少一片晶圆，并通过所述第一称重仪测得装入晶圆的总重量，得到第一重量值；S2：将所述第一重量值与机台电脑内设定的第一设定值进行比较，若差值在第一预设范围内，则判断晶圆完整，可以继续进行后续制程；若差值超出所述第一预设范围，则判断晶圆有残缺。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||