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<p>금속 레이어를 에칭 레지스트로 이용하는 에칭 방법은 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층의 상부면에 전도성 물질을 나타내는 하부층 금속층과 그 위에 상부층 금속층을 형성하는 단계; 상부층 금속층의 상부면에 감광성 소재를 형성하고, 감광성 소재의 특정 부분을 개방시키는 개방 패턴을 형성하는 단계; 상부층 금속층이 에칭되는 제1 에칭액을 개방 패턴이 형성된 감광성 소재를 통과시키면 상부층 금속층을 선택적으로 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 약품을 이용하여 감광성 소재를 제거하는 단계; 및 하부층 금속층이 에칭되는 제2 에칭액을 회로 패턴이 형성된 상부층 금속층을 통과시키면 하부층 금속층을 선택적으로 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.</p> |
