晶圆中芯片的测试方法

摘要

本发明涉及一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。本发明采取放大测试面积的方法进行测试，能够遍测待测晶圆上的有效图形，虽然因为测试区域的放大导致对部分无效图形也进行了测试，但由于是比较合格芯片数量与标准合格数，不同于传统的采用合格率进行判定的方式，因此可以剔除掉因无效图形引入的干扰，依据此方法可以准确地筛选出符合标准的产品。

主权项

一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；所述有效区域是待测晶圆上所有完整的芯片组合而成的区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。