发明名称 基于水解反应气相均匀沉积TiO<sub>2</sub>薄膜的方法
摘要 本发明公开一种基于水解反应气相均匀沉积TiO<sub>2</sub>薄膜的方法,其特征在于通过沉积头(3)的中心出气口(4)和两侧出气口(5),分别将含有钛前驱物和水蒸气的气流,输送至相对匀速移动的基底(1)表面,钛前驱物和水蒸气在基底表面发生反应,均匀沉积形成TiO<sub>2</sub>薄膜。可在大气压和低温(10~100℃)下气相均匀沉积TiO<sub>2</sub>薄膜,所制备的TiO<sub>2</sub>薄膜是一种富含羟基的无定形结构,无需任何后续热处理在紫外光辐照下具有较高光催化活性,不仅具有沉积速率快、均匀性好、工艺和装置简单、操作方便等优点,而且还可节省能量、降低制作成本,可适用于各种材质的基底,尤其适用于非耐热材质的基底。
申请公布号 CN103498132B 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201310415632.X 申请日期 2013.09.13
申请人 大连理工大学 发明人 朱爱民;朱晓兵;李小松;石川
分类号 C23C16/40(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I 主分类号 C23C16/40(2006.01)I
代理机构 大连非凡专利事务所 21220 代理人 闪红霞
主权项 一种基于水解反应气相均匀沉积TiO<sub>2</sub>薄膜的方法,其特征在于通过沉积头(3)的中心出气口(4)和两侧出气口(5),分别将含有钛前驱物和水蒸气的气流,输送至相对匀速移动的基底(1)表面,钛前驱物和水蒸气在基底表面发生反应,均匀沉积形成TiO<sub>2</sub>薄膜;按如下步骤进行:a. 在大气压下,将基底(1)置于支撑台(2)上,基底(1)的温度为10~100℃,在所述基底(1)上方设置沉积头(3),支撑台(2)与沉积头(3)以10~200 mm/min的速度沿水平方向相对运动;b. 所述沉积头(3)上有竖直并列的中心出气口(4)和两侧出气口(5),中心出气口(4)和两侧出气口(5)的气隙宽度为0.5~15 mm;中心出气口(4)和两侧出气口(5)距基底(1)0.1~5 mm;c. 以惰气为载气、钛前驱物分压为10~500 Pa的气流以线速度为0.02~0.6 m/s从中心出气口(4)流出;以空气、氧气或惰气为载气、水蒸气分压为0.5~5 kPa的气流以线速度为0.02~0.6 m/s从两侧出气口(5)流出。
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