| 发明名称 | 配线基板及配线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种配线基板，包含：核层，其内形成有贯穿孔，并具有从所述贯穿孔的内壁向所述贯穿孔的内侧突出的突起部；多个电子器件，其在平面视图中相互分离地并排设置在所述贯穿孔的内部，并具有与所述多个电子器件的并排排列方向相对的侧部，所述侧部与所述突出部卡合；及树脂层，其被填充在所述贯穿孔的内部，并对所述电子器件进行支撑。 | ||
| 申请公布号 | CN104902682A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510093012.8 | 申请日期 | 2015.03.02 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 草间泰彦;田光秀行;川井谦治;宫坂文久 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 宋晓宝;向勇 |
| 主权项 | 一种配线基板，包含：核层，其沿厚度方向形成有贯穿孔，并具有从所述贯穿孔的内壁向所述贯穿孔的内侧突出的突起部；多个电子器件，其在平面视图中相互分离地并排设置在所述贯穿孔的内部，并具有侧部，所述侧部与所述突出部卡合；及树脂层，其被填充在所述贯穿孔的内部，并对所述电子器件进行支撑。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||