薄膜电阻器制法

摘要

本发明公开一种薄膜电阻器制法，于一基板上依序形成电极图案及覆盖一电阻层之后，以镀膜方式在该电阻层上覆盖图案化完成的一无机保护层，并以该无机保护层作为蚀刻该电阻层时的遮罩，经蚀刻完成后，该无机保护层不需移除而保留覆盖在该电阻层的上方，当一有机保护层再形成于该无机保护层上方后，该电阻层上方形成双层式的保护结构，提高保护效果，防止该电阻层因外界环境因素所导致的电阻值改变问题。

主权项

一种薄膜电阻器制法，其特征在于，包含：于一绝缘的基板的上表面形成上电极；形成一电阻层于该基板的上表面；于该电阻层上覆盖一遮罩层，该遮罩层具有预设图案以显露出部分的电阻层；于该遮罩层及显露出的电阻层上全面覆盖一无机保护层；移除该遮罩层，令位于该遮罩层上的无机保护层一并移除，其中，未移除的无机保护层覆盖在原显露出的电阻层上；蚀刻该电阻层，以该无机保护层作为一蚀刻遮罩，去除未以无机保护层覆盖的电阻层；形成有机保护层，在该无机保护层上完整覆盖一有机保护层。