发明名称 弹簧套筒式探针及其制造方法
摘要 本发明涉及一种弹簧套筒式探针,包含一弹簧套筒及一针体,针体有一位于弹簧套筒内的针身及一自弹簧套筒的一下非弹簧段伸出且有一挡止块的针头,下非弹簧段抵接且固定于挡止块;由此,该探针便于组装。一种弹簧套筒式探针的制造方法,利用光微影技术加工出弹簧套筒,并使其下非弹簧段有至少一于其下端呈开放状的沟槽及至少一与沟槽邻接的导引片,且利用微机电制程制造针体,并使针体有至少一位于挡止块的焊垫,且挡止块有至少一嵌卡肋,再将弹簧套筒套设于针体并使挡止块的嵌卡肋嵌卡于下非弹簧段的沟槽,再将焊垫进行回焊使导引片固定于针体。
申请公布号 CN104897933A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510039841.8 申请日期 2015.01.27
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 范宏光;李逸隆
分类号 G01R1/067(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I 主分类号 G01R1/067(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 关畅;王燕秋
主权项 一种弹簧套筒式探针,其特征在于包含有:一弹簧套筒,具有一上非弹簧段、一下非弹簧段,以及位于所述上非弹簧段与所述下非弹簧段之间的至少一弹簧段;一针体,具有一位于所述弹簧套筒内的针身,以及一自所述下非弹簧段凸伸而出的针头,所述针头具有一挡止块,所述弹簧套筒的下非弹簧段抵接且固定于所述挡止块。
地址 中国台湾新竹县竹北市中和街155号