发明名称 |
一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺,其适用于石英基板平面光波导分路器的制造,其包括以下工艺步骤:1)版图设计:根据照激光切割工艺的特点设计定位标记,并按照激光切割的工艺特点进行晶圆中芯片的排版布局;2)激光切割:采用激光加工的方法通过定位标记将石英基板加工形成多个层面不同高度的切割线;3)裂片:通过裂片方法,将晶圆基板沿切割线掰开,即将晶圆切割成芯片。上述平面光波导分路器晶圆激光切割工艺采用激光切割的方法进行石英基板芯片的切割,与传统的机械切割加工方法相比,不仅大大提高了每张晶圆中芯片的数量,而且提高了晶圆切割加工的良率和质量,并降低了晶圆切割加工的成本和测试的成本。 |
申请公布号 |
CN104889577A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201510349840.3 |
申请日期 |
2015.06.23 |
申请人 |
无锡宏纳科技有限公司 |
发明人 |
吕耀安 |
分类号 |
B23K26/53(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K101/40(2006.01)N |
主分类号 |
B23K26/53(2014.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
张海英;徐鹏飞 |
主权项 |
一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺,其特征在于:其包括以下工艺步骤:1)版图设计:根据照激光切割工艺的特点设计定位标记,并按照激光切割的工艺特点进行晶圆中芯片的排版布局;2)激光切割:采用激光加工的方法通过定位标记将石英基板加工形成多个层面不同高度的由若干个切割点组成的切割线;3)裂片:通过裂片方法,将晶圆基板沿切割线掰开,即将晶圆切割成芯片。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区清源路20号太湖国际科技园传感网大学科技园立业楼D区一楼无锡宏纳科技有限公司 |