| 发明名称 | 一种芯片级封装LED | ||
| 摘要 | 一种芯片级封装LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均设有挡光胶层，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层。本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光，该种单面发光的LED芯片的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。 | ||
| 申请公布号 | CN204632807U | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201520360246.X | 申请日期 | 2015.05.29 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 熊毅;杜金晟;李坤锥 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 李肇伟 |
| 主权项 | 一种芯片级封装LED，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的四个侧面均设有挡光胶层，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||