一种无胶软板基材及其制备方法

摘要

一种功能性无胶软板基材：由叠和的金属层、基底层、金属钝化层组成。其制作方法：1)以聚酰亚胺制作基体，双面(或单面)进行表面处理；2)在处理过表面的PI面采用PVD法沉积形成金属膜层；3)对金属膜层采用钝化处理。本发明制备的无胶软板基材具有高强度的抗拉性能，优异的抗化性、耐热性、尺寸稳定性、剥离强度、致密性、均匀一致性以及机械加工性能，屏蔽功能强，可以用于PCB印制电路板制造、柔性电路FPC和软硬结合板制造、特殊功能(如屏蔽功能)材料等，采用PVD法沉积金属层，使得金属层厚可以调，从而使得超细精密电路的实现成为可能，且成本低、环保、弯折性能优异、工艺加工容易。

主权项

一种无胶软板基材，其特征是包括在绝缘的基底(1)两面由内到外依次叠合的金属层(2)和金属钝化层(3)；其中，通过物理气相沉积法在基底(1)的两面沉积金属材料，形成所述的金属层(2)，其中在进行所述的物理气相沉积法过程中温度为‑100～‑250℃；通过在金属层(2)的表面进行钝化处理，形成所述的金属钝化层(3)。