一种晶圆加工的定位装置及其定位方法

摘要

一种晶圆加工的定位装置，其特征在于包含：视觉模块；相邻于该视觉模块的晶圆座；以及吸附模块，设于晶圆座的顶端。一种晶圆加工的定位方法，其特征在于包含以下步骤：提供至少一真空吸力给晶圆座，而使吸附模块的至少一吸孔具有吸力，以将晶圆吸附于吸附模块的顶端；撷取晶圆的影像，一上视觉对位单元撷取晶圆的顶端影像，并产生顶端信息；一下视觉对位单元撷取晶圆的底端影像，并产生底端信息；以及产生一定位信息，顶端信息与底端信息传送给一视觉运算模块，该视觉运算模块依据顶端信息与底端信息产生定位信息。本发明利用真空吸力将晶圆固定于吸附模块，以简化定位结构。并利用影像信息产生的定位信息提高定位的精准性，有利于后续的加工制程。

主权项

一种晶圆加工的定位装置，其特征在于：包含有：一视觉模块；一晶圆座，相邻于所述视觉模块设置；以及一吸附模块，设于所述晶圆座的顶端。