| 发明名称 | 接片密封用绝缘薄膜及电化学装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种接片密封用绝缘薄膜(1)，该接片密封用绝缘薄膜(1)至少含有一基底树脂层(2)，该基底树脂层(2)由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。通过该结构，可得到即使在内压上升时，也可通过密封用绝缘薄膜而充分维持密封状态的接片密封用绝缘薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN104893599A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510090135.6 | 申请日期 | 2015.02.27 |
| 申请人 | 昭和电工包装株式会社 | 发明人 | 中嶋大介;畑浩 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J151/06(2006.01)I;C09J123/16(2006.01)I;C09J123/12(2006.01)I;H01M2/06(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I;H01G11/80(2013.01)I;H01G11/08(2013.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;杨生平 |
| 主权项 | 一种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县伊势原市 | ||