具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法，本发明方法制造得到的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，叠构层五为金属层或离型材料层，本发明通过一种复合式的材料取代原先的两种材料的搭配组合，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，而且降低了产品厚度，使电子产品更短小轻薄；本发明具备了电磁屏蔽功能，可以有效提高产品的电磁兼容性，使产品使用更安全，使用效果更好，并更具备环保效益；而且通过胶体配方的调整，达到了绝缘聚合物层和导电胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、高尺寸安定性的软性线路板材料。

主权项

一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层，所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板的制造方法按下述三种方法中的一种进行：方法一：当所述金属屏蔽层的厚度小于等于1um且为真空溅镀膜时采用此方法，且按照下述步骤进行：第一步：利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为4～50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，然后使用涂布生产设备将所述绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成具备绝缘聚合物层的铜箔基板；第二步：在第一步所制得的具备绝缘聚合物层的铜箔基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，采用真空溅镀的方式镀上一层金属膜，形成所述金属屏蔽层；第三步：利用有机溶剂来混合所述导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层五，当所述叠构层五为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板；方法二：当所述金属屏蔽层的厚度大于1um小于7.5um且为载体型金属膜时采用此方法，且按照下述步骤进行：第一步：利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为4～50小时，形成绝缘聚合物层的液态分散体，使用涂布生产设备将此绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述载体型金属膜上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380度之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，去除载体后形成由绝缘聚合物层和金属屏蔽层构成的金属基板；第二步：在第一步所制得的由绝缘聚合物层和金属屏蔽层构成的金属基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，通过热压合的方式与所述铜箔层相结合，通过后续制程的烘烤使上述结构的半成品达到状态稳定；第三步：利用有机溶剂来混合导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层五，当所述叠构层五为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板；方法三：当所述金属屏蔽层的厚度大于等于7.5um且为金属箔时采用此方法，且按照下述步骤进行：第一步：利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为4～50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，使用涂布生产设备将此绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层或所述金属箔上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380度之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成由所述绝缘聚合物层和所述铜箔层构成的铜箔基板或形成由所述绝缘聚合物层和所述金属屏蔽层构成的金属基板；第二步：在第一步所制得的由所述绝缘聚合物层和所述铜箔层构成的铜箔基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，通过热压合的方式与所述金属箔相结合，通过后续制程的烘烤过程使上述由铜箔层、绝缘聚合物层和金属屏蔽层所构成的半成品达到状态稳定；或，在第一步所制得的由所述绝缘聚合物层和所述金属屏蔽层构成的金属基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，通过热压合的方式与所述铜箔层相结合，通过后续制程的烘烤过程使上述由铜箔层、绝缘聚合物层和金属屏蔽层所构成的半成品达到状态稳定；第三步：利用有机溶剂来混合导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层五，当所述叠构层五为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板。