发明名称 玉米皮基三维多级孔结构碳材料及其制备方法
摘要 玉米皮基三维多级孔结构碳材料及其制备方法,它属于三维多级孔结构碳材。本发明采用价格低廉、产量丰富、可再生生物质玉米皮作为碳源,通过简单的、易于工业化的无模板法有效制备三维多级孔结构新型碳材料,解决了模板法过程繁琐、耗时、成本高、难以实现工业化的难题。本发明玉米皮基三维多级孔结构碳材料是将玉米皮依次经剪碎、水洗处理后烘干,然后加入KOH溶液中,再水浴条件下回流,冷却后过筛,然后将固体在高纯氮气气氛下焙烧,然后依次经过盐酸溶液清洗、离心、水洗和烘干处理而成的。本发明所述碳材料比表面积高达927m<sup>2</sup>·g<sup>-1</sup>,相互连通大孔、介孔和微孔孔结构、孔径分布集中,含有富集氧功能团,含量为12%~17%。
申请公布号 CN104888708A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510381791.1 申请日期 2015.07.02
申请人 黑龙江大学 发明人 马方伟;万家峰;武光;宋世娇
分类号 B01J20/20(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;C01B31/12(2006.01)I 主分类号 B01J20/20(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人 张金珠
主权项 玉米皮基三维多级孔结构碳材料,其特征在于玉米皮基三维多级孔结构碳材料是将玉米皮依次经剪碎、水洗处理后烘干,然后加入KOH溶液中,再水浴条件下回流,冷却后过筛,然后将固体在高纯氮气气氛下焙烧,然后依次经过盐酸溶液清洗、离心、水洗和烘干处理而成的。
地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号