一种台阶槽电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。一些可行的实施方式中，上述方法可包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。

主权项

一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。