一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法

摘要

本发明公开了一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法，属于印制电路板制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)在进行CO₂激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2)打开CO₂激光钻孔机，将电路板放置在CO₂激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；(3)根据面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置；(4)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板正面采用二次激光法钻孔；(5)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板反面采用二次激光法钻孔；本发明旨在提供一种可实现直径为50μm-150μm的通孔制作的CO₂激光制作通孔的方法；用于电路板制备。

主权项

一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)在进行CO₂激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2)打开CO₂激光钻孔机，将经钻孔前处理的电路板放置在CO₂激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；(3)根据面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置；(4)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板正面采用二次激光法钻孔，第一次对面铜进行激光烧蚀，第二次对介质层进行激光烧蚀；(5)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板反面采用二次激光法钻孔，钻孔坐标与正面钻孔相同，第一次对面铜进行激光烧蚀，第二次对介质层进行激光烧蚀。