半导体装置的组装治具和使用其的半导体装置的制造方法

摘要

提供一种在将半导体芯片焊接在带导电图案绝缘基板的工序中，不发生半导体芯片的位置偏差的半导体装置的组装治具和使用其的半导体装置的制造方法。作为组装治具（200）的构成部件，设置有能够上下自如地动的隔板（25），由此即使带导电图案绝缘基板（28）弯曲为凸状或凹状中的任一种，都能够防止在焊接工序中发生半导体芯片（29）的位置偏差。

主权项

一种半导体器件的组装治具，在带导电图案的绝缘基板上焊接半导体芯片时使用，其特征在于：组装治具具有：用于带导电图案的绝缘基板的定位的具有第一开口部的第一治具；嵌合于所述第一开口部而被定位的具有第二开口部的第二治具；和分割所述第二开口部的隔板，其中，所述隔板的从所述第二治具的上表面到所述隔板的下端之间的距离比所述第二治具的上表面和下表面之间的距离大，所述隔板相对于所述第二治具上下自如地滑动。