激光微孔加工方法及激光微孔加工设备

摘要

本发明适用于半导体加工技术领域，公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，于待加工件上设置标记点，将待加工件固定于伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置，再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑，激光通孔机设置于所述载台上，载台上固定设置有支架，成像定位系统设置于支架上，伺服平台设置于载台上，工控电脑连接于成像定位系统。本发明提供的一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备，其加工效率高、加工成本低、加工周期短。

主权项

一种激光微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，所述激光微孔加工设备包括可产生激光的激光通孔机、用于固定待加工件的伺服平台、用于对所述待加工件进行定位的成像定位系统；于所述待加工件上设置至少一个用于供所述成像定位系统进行定位的标记点，将所述待加工件固定于所述伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，然后通过工控电脑的计算确定出待加工件上需要进行微孔加工的精确位置，再控制所述激光通孔机根据上述精确位置对待加工件进行激光微孔加工；所述成像定位系统包括用于对所述待加工件进行初步定位的初成像定位系统和用于对所述待加工件进行精确定位的精成像定位系统；对所述待加工件进行定位时，先通过所述伺服平台将所述待加工件移动至所述初成像定位系统处，由所述初成像定位系统对待加工件的标记点进行初步定位并确定待加工件在所述伺服平台的大概位置和角度，然后再将所述待加工件移动至所述精成像定位系统的下方，并由所述精成像定位系统对所述待加工件上的标记点进行精确的定位，再通过工控电脑的计算确定出待加工件上需要进行微孔加工的精确位置。