| 发明名称 | 一种壳聚糖抗感染疝修补补片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括网片基层，所述的网片基层的上层设置有壳聚糖上层，网片基层的下层设置有壳聚糖下层，网片基层的孔隙率为5-15%，厚度为0.2-1.5cm，壳聚糖上层的单位面积质量比为0.5-3.0mg/cm<sup>2</sup>，厚度为0.5-2.0nm；壳聚糖下层的单位面积质量比为0.2-1.0mg/cm<sup>2</sup>，厚度为0.2-1.0nm。本实用新型工艺简单，操作可行。选用的壳聚糖是生物安全性材料，具有良好的生物相容性，具有良好的抗感染功效，可避免手术过程中抗生素的使用。 | ||
| 申请公布号 | CN204618943U | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201520202633.0 | 申请日期 | 2015.04.03 |
| 申请人 | 武汉蓝普医品有限公司 | 发明人 | 沈传宝;李先华;李辉;沈乔 |
| 分类号 | A61L27/54(2006.01)I;A61L27/20(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;A61L27/16(2006.01)N;A61L27/18(2006.01)N | 主分类号 | A61L27/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人 | 李鹏 |
| 主权项 | 一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括网片基层（2），其特征在于，所述的网片基层（2）的上层设置有壳聚糖上层（1），网片基层（2）的下层设置有壳聚糖下层（3），网片基层（2）的孔隙率为5‑15%，厚度为0.2‑1.5cm，壳聚糖上层（1）的单位面积质量比为0.5‑3.0mg/cm<sup>2</sup>，厚度为0.5‑2.0nm；壳聚糖下层（3）的单位面积质量比为0.2‑1.0mg/cm<sup>2</sup>，厚度为0.2‑1.0nm。 | ||
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东西湖区辛安渡工业园 | ||