发明名称 | 缺陷位置修正方法 | ||
摘要 | 该缺陷位置修正方法具有:使粘贴着导体带的检查对象物的表面产生超声波振动的工序;检测上述超声波振动的F回波及B回波的工序;基于上述F回波及上述B回波的检测值检测由上述导体带带来的伪缺陷的工序;取得上述伪缺陷的位置信息的工序;基于上述伪缺陷的位置信息取得上述伪缺陷的位置信息的差的工序;以及基于上述差将内部缺陷的位置信息修正的工序。 | ||
申请公布号 | CN104903719A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
申请号 | CN201480004034.6 | 申请日期 | 2014.01.21 |
申请人 | 新日铁住金株式会社 | 发明人 | 田坂隆弘;饭星允规;池田佳士郎;小野田繁 |
分类号 | G01N29/04(2006.01)I | 主分类号 | G01N29/04(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
主权项 | 一种缺陷位置修正方法,其特征在于,该缺陷位置修正方法具有如下工序:对沿着检查对象物的输送方向呈多个列配置的电磁超声波探头赋予高频信号,使沿着与上述输送方向正交的方向且以跨越多个上述电磁超声波探头的方式粘贴着导体带的上述检查对象物的表面产生超声波振动;用各列的上述电磁超声波探头检测上述超声波振动的F回波及B回波;基于上述F回波及上述B回波的检测值检测由上述导体带带来的伪缺陷;按照各列中的每个列取得上述伪缺陷的位置信息;基于按照各列中的每个列得到的上述伪缺陷的位置信息对相邻的列取得上述伪缺陷的位置信息的差;以及基于上述差修正由各列的上述电磁超声波探头检测的内部缺陷的位置信息。 | ||
地址 | 日本东京 |