| 发明名称 | 可键合多层陶瓷电容器及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高可靠性、高电容量的可键合多层陶瓷电容器及其制备方法，该可键合多层陶瓷电容器包括：多个陶瓷介电层；分别交替地形成在所述多个陶瓷介电层上的多个第一和第二内部电极；以及垂直穿过所述多个陶瓷介电层的第一类和第二类垂直过孔，所述第一类垂直过孔与所述第一内部电极的主电极相连接，并且所述第二类垂直过孔与所述第二内部电极的主电极相连接；所述第一类垂直过孔通向所述电容器的底部，与底部的外部电极相连接，并且所述第二类垂直过孔通向所述电容器的顶部，与顶部的外部电极相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104900406A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510291404.5 | 申请日期 | 2015.06.01 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所;广州天极电子科技有限公司 | 发明人 | 顾燕;刘志甫;李永祥;庄彤;冯毅龙;杨俊峰 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 主权项 | 一种可键合多层陶瓷电容器，包括：多个陶瓷介电层；分别交替地形成在所述多个陶瓷介电层上的多个第一和第二内部电极；以及垂直穿过所述多个陶瓷介电层的第一类和第二类垂直过孔，所述第一类垂直过孔与所述第一内部电极的主电极相连接，并且所述第二类垂直过孔与所述第二内部电极的主电极相连接；所述第一类垂直过孔通向所述电容器的底部，与底部的外部电极相连接，并且所述第二类垂直过孔通向所述电容器的顶部，与顶部的外部电极相连接。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||