| 摘要 |
반도체 디바이스 구조물을 제조하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 예시적인 반도체 디바이스 구조물은 제1 디바이스 층, 제2 디바이스 층 및 층간 접속 구조물을 포함한다. 제1 디바이스 층은 기판 상에 형성되고, 제1 전극 구조물을 포함한 제1 반도체 디바이스를 포함한다. 제2 디바이스 층은 제1 디바이스 층 상에 형성되고, 제2 전극 구조물을 포함한 제2 반도체 디바이스를 포함한다. 제1 층간 접속 구조물은 하나 이상의 제1 전도성 재료를 포함하고, 제1 전극 구조물 및 제2 전극 구조물에 전기적으로 접속하도록 구성된다. |
