发明名称 同轴电缆铜线镀锡生产线的通用型镀锡装置
摘要 本实用新型涉及一种同轴电缆铜线镀锡生产线的通用型镀锡装置,其特征在于它包括镀锡机架(1),所述镀锡机架(1)的左段上设置有一个锡炉(2),所述锡炉(2)的右端的连接竖杆(3)与一根升降螺杆(4)的下端连接,镀锡机架(1)的右段上向左设置有一个固定螺母(5),升降螺杆(4)穿过固定螺母(5),镀锡机架(1)的右段上设置有一个锁紧装置(7),锡炉(2)内设置有锡炉导轮(2.1)。本实用新型同轴电缆铜线镀锡生产线的通用型镀锡装置具有产品质量得到保证、对铜线适应性好的优点。
申请公布号 CN204625756U 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201520277204.X 申请日期 2015.05.04
申请人 神宇通信科技股份公司 发明人 汤晓楠
分类号 C23C2/08(2006.01)I;C23C2/38(2006.01)I 主分类号 C23C2/08(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人 唐纫兰;申萍
主权项 一种同轴电缆铜线镀锡生产线的通用型镀锡装置,其特征在于它包括镀锡机架(1),所述镀锡机架(1)的左段上设置有一个锡炉(2),所述锡炉(2)的右端向上设置有一根连接竖杆(3),连接竖杆(3)的上端与一根升降螺杆(4)的下端连接,镀锡机架(1)的右段上向左设置有一个固定螺母(5),升降螺杆(4)自上而下穿过固定螺母(5),升降螺杆(4)的顶部设置有一个旋转手轮(6),镀锡机架(1)的右段上设置有一个锁紧装置(7),锡炉(2)内设置有锡炉导轮(2.1)。
地址 214432 江苏省无锡市江阴市东外环路275号