一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统

摘要

本发明实施例公开了一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统，用于对电子设备机箱内的发热量高的器件进行散热。本发明实施例中带辅助冷却装置的电子设备冷却系统包括：机柜；至少一个电子设备机箱，至少一个电子设备机箱安装于机柜内；辅助冷却装置，辅助冷却装置包括：空气增压装置、送风静压箱及导风装置；送风静压箱设置在机柜的内侧；空气增压装置设置在机柜的顶部或者底部，且空气增压装置侧壁的出风口与送风静压箱侧壁上对应的入风口连通；导风装置安装在电子设备机箱内，且导风装置的入风口与送风静压装置的出风口连通，导风装置的出风口对准电子设备机箱内的器件。

主权项

一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统，其特征在于，包括：机柜；至少一个电子设备机箱，所述至少一个电子设备机箱安装于所述机柜内；辅助冷却装置，所述辅助冷却装置包括：空气增压装置、送风静压箱及导风装置；所述送风静压箱设置在所述机柜的内侧；所述空气增压装置设置在所述机柜的顶部或者底部，且所述空气增压装置侧壁的出风口与所述送风静压箱侧壁上对应的入风口连通；所述导风装置安装在所述电子设备机箱内，且所述导风装置的入风口与所述送风静压箱的出风口连通，所述导风装置的出风口对准所述电子设备机箱内的器件；所述电子设备机箱在竖直方向上并列安装在所述机柜中，所述导风装置为末端装置；所述送风静压箱的侧壁设置有上宽下窄或上窄下宽的楔形通孔，所述电子设备机箱的侧壁设置有上宽下窄或上窄下宽的楔形通孔，所述送风静压箱与所述电子设备机箱的楔形通孔相匹配，形成气密的送风连接结构；所述末端装置的入风口与所述电子设备机箱的楔形通孔连通，所述末端装置的出风口对准所述电子设备机箱内的器件。