发明名称 |
真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法 |
摘要 |
本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法,该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶,衬底上设置有吸附孔,支撑台阶用于支撑芯片,限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括:在衬底表面形成支撑台阶;在支撑台阶表面形成限位台阶;在衬底中心位置加工出吸附孔。该芯片转运方法包括:吸头吸住芯片定位夹具;吸头通过吸附孔将芯片吸附在芯片定位夹具的限位台阶中;将芯片移动到封装盒中的合适位置;拆除吸头,安装压力杆。本发明的定位夹具、制造方法及芯片转运方法简化了芯片转运过程,节省了工艺时间,减小了芯片转运中的位置公差,提高了位置精度。 |
申请公布号 |
CN104900575A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201510348147.4 |
申请日期 |
2015.06.23 |
申请人 |
上海航天测控通信研究所 |
发明人 |
周义;刘米丰;曹向荣;符容 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种真空共晶焊的芯片定位夹具,其特征在于,包括:衬底、支撑台阶以及限位台阶,其中:所述衬底上设置有吸附孔,用于吸附所述芯片;所述支撑台阶位于所述衬底的表面区域,用于支撑所述芯片;所述限位台阶位于所述支撑台阶的背离所述衬底的表面区域,用于限制所述芯片的运动。 |
地址 |
200080 上海市虹口区新港街道天宝路881号 |