光电混载基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。

主权项

一种光电混载基板的制造方法，其是使光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合的光电混载基板的制造方法，其特征在于，上述光波导路单元的制作包括形成下包层的工序、在该下包层的表面形成光路用的芯的工序和以覆盖上述芯的方式形成上包层的工序，在形成上述下包层的工序及形成上述上包层的工序中的至少一个工序中，在相对于上述芯的一端面进行了定位的、上述下包层及上述上包层中的至少一个包层的规定位置，形成电路单元定位用的缺口部或贯通孔，上述电路单元的制作包括形成电路基板的工序和在该电路基板上的规定部分安装光学元件的工序，在安装该光学元件之后，在上述电路基板的相对于该光学元件进行了定位的规定位置，呈立起状地弯折形成嵌合于上述缺口部或贯通孔的弯折部，使上述光波导路单元与上述电路单元相结合而形成光电混载基板是通过将上述电路单元的上述弯折部嵌合于上述光波导路单元的上述缺口部或贯通孔而完成的，通过上述嵌合而使上述光波导路单元的芯与上述电路单元的光学元件成为自动进行了调心的状态。