发明名称 一种先组装后光聚合制备多孔聚合物粒子的方法
摘要 本发明公开了一种先组装后光聚合制备多孔聚合物的方法,可以制备不同形貌的多孔聚合物。通过将含有可光聚合的有机配体与金属离子配位组装成无机-有机框架材料,可光聚合单体在框架材料中聚合而将有机框架交联,去除金属离子后,得到多孔有机聚合物。该方法工艺简单、操作性强,可以得到不同形貌和尺寸的多孔聚合物粒子。
申请公布号 CN104892810A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510251520.4 申请日期 2015.05.16
申请人 北京化工大学 发明人 朱晓群;赵文莉;聂俊
分类号 C08F130/04(2006.01)I;C08F2/48(2006.01)I;C08J9/26(2006.01)I 主分类号 C08F130/04(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 刘萍
主权项 一种先组装后光聚合制备多种形貌的多孔聚合物粒子的方法,包括如下步骤:(1)设计合成含有可光聚合单体的有机配体;(2)将含有可光聚合单体的有机配体、金属盐、助剂溶解在溶剂中并混合均匀得到反应溶液体系;(3)将配置好的溶液体系注入反应瓶中,通过溶剂热法组装配位得到含有可光聚合单体的有机‑无机框架材料粒子,以下简称MOF;(4)在避光条件下,将含有可光聚合单体的MOF粒子、光引发剂分散到溶剂中,在室温下光照引发单体聚合;(5)将光聚合后的MOF粒子用络合剂浸泡去除金属离子后,得到多孔聚合物粒子。
地址 100029 北京市朝阳区北三环东路15号
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