发明名称 |
Forming Device with Heat-insulation Flow Path |
摘要 |
<p>본 발명의 성형장치는 제1금형 및 성형대상물의 적어도 일부에 열을 전달하기 위한 가열부을 포함하고, 상기 제1금형과 합형에 의하여 성형대상물을 성형하기 위한 성형공간 및 상기 가열부의 열이 상기 성형공간으로 전달되는 것을 차단하는 단열유로가 형성된 제2금형을 포함한다.</p> |
申请公布号 |
KR101550423(B1) |
申请公布日期 |
2015.09.08 |
申请号 |
KR20130142476 |
申请日期 |
2013.11.21 |
申请人 |
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发明人 |
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分类号 |
B21D22/02;B21D37/16;B30B15/34 |
主分类号 |
B21D22/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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