| 发明名称 |
THERMAL VIAS IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AN EMBEDDED DIE |
| 摘要 |
패키지 기판 및 패키지 콘택트들을 구비한 멀티-모듈 집적 회로 패키지에서, 열 비아들을 가진 패키지 기판 내에 다이가 임베딩되고, 열 비아들은, 임베딩된 다이 상의 핫스팟들을 패키지 콘택트들 중 일부에 결합된다. |
| 申请公布号 |
KR101551279(B1) |
申请公布日期 |
2015.09.08 |
| 申请号 |
KR20127024726 |
申请日期 |
2011.02.28 |
| 申请人 |
퀄컴 인코포레이티드 |
发明人 |
스위니, 피핀;샤, 밀린드 피.;벨레즈, 마리오 프란시스코;가스테룸, 다미온 비. |
| 分类号 |
H01L23/367;H01L23/498;H01L25/065 |
主分类号 |
H01L23/367 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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