发明名称 SOLDER ALLOY SOLDER COMPOSITION SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
摘要 땜납 합금은, 주석-은-구리계의 땜납 합금으로서, 실질적으로 주석, 은, 구리, 비스무트, 니켈, 코발트 및 인듐으로 이루어지고, 땜납 합금의 총량에 대하여, 은의 함유 비율이 2질량% 이상 5질량% 이하이고, 구리의 함유 비율이 0.1질량% 이상 1질량% 이하이고, 비스무트의 함유 비율이 0.5질량% 이상 4.8질량% 이하이고, 니켈의 함유 비율이 0.01질량% 이상 0.15질량% 이하이고, 코발트의 함유 비율이 0.001질량% 이상 0.008질량% 이하이고, 인듐의 함유 비율이 6.2질량%를 초과하고 10질량% 이하이며, 주석의 함유 비율이 잔여의 비율이다.
申请公布号 KR101551613(B1) 申请公布日期 2015.09.08
申请号 KR20157013420 申请日期 2014.08.28
申请人 하리마카세이 가부시기가이샤 发明人 이케다 가즈키;이노우에 고스케;이치카와 가즈야;다케모토 다다시
分类号 B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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