LEAD-FREE SOLDER ALLOY

摘要

Ag가 0.2∼1.2질량％, Cu가 0.6∼0.9질량％, Bi가 1.2∼3.0질량％, Sb가 0.02∼1.0질량％, In을 0.01∼2.0질량％ 함유하고, 잔량부 Sn으로 구성되는 땜납 합금을 사용함으로써, 내낙하 충격성이 우수하고, 또한 염천하의 차내 등의 고온의 환경하에서도, 설천의 야외 등의 저온하의 환경에서 사용해도, 열 피로가 발생하지 않는, 온도 사이클 특성이 우수한 휴대 기기를 얻을 수 있다.