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<p>Cu 코어 볼의 전극 상에의 실장시의 얼라인먼트성을 확보하면서, 소프트 에러의 발생을 억제한다. Cu 코어 볼은, Cu 볼과, Cu 볼 표면에 형성된 Ag 도금 피막을 구비한다. Cu 볼은, 순도가 99.9％ 이상 99.995％ 이하이고, U의 함유량이 5ppb 이하이고, Th의 함유량이 5ppb 이하이고, Pb 또는 Bi의 함유량 혹은 Pb 및 Bi의 양쪽을 합친 함유량의 합계량이 1ppm 이상, 진구도가 0.95 이상이며, α선량이 0.0200cph/㎠ 이하이다. Ag 도금 피막은, 막 두께가 5㎛ 이하이다.</p> |
