| 摘要 |
L'invention concerne un module électronique (1) pour carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, ledit module comportant d'une part un substrat (3) sur lequel sont réalisés d'une part des plots de contacts électriques (5) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et d'autre part des plots de contact (9) pour la connexion à des plots correspondants d'une antenne située sur le corps de la carte à puce et permettant son fonctionnement sans contact avec un lecteur de carte à puce distant, caractérisé en ce que ledit substrat comporte une seule couche conductrice, notamment métallique, située sur la face inférieure du module électronique, et en ce que la face supérieure (11) du module électronique destinée à affleurer avec une face externe de la carte à puce, présente une couche (14) électriquement isolante, pourvue de lumières (15) laissant apparaître tout ou partie desdits plots de contacts électriques (5). |
