| 摘要 |
<p>Verfahren zum Schneiden von Materialien (19), die in eine schmelzflüssige Phase (4) überführbar sind, mittels Laserstrahlung durch Materialabtrag unter Ausbildung eines Schnitt-Kanals (1), der durch Schnittkanten (5) begrenzt ist, wobei sich durch den Schnitt-Kanal (1) eine optische Apertur in dem Material (19) ausbildet, die beugend auf die eingebrachte Laserstrahlung wirkt und dadurch Interferenz-/Beugungs-Muster (13, 16) erzeugt, und, sobald Strahlungsanteile der Laserstrahlung auf die Oberfläche (15) des Materials (19) und damit auch auf die Schnittkanten (5) treffen, dort zusätzliches Material (19) aufgeschmolzen wird oder dadurch die schmelzflüssige Phase (4) länger aufrechterhalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Laserstrahlung aus Strahlungsanteilen unterschiedlicher transversaler und longitudinaler wellenoptischer Moden zusammensetzt.</p> |
