| 摘要 |
<p>본 발명은 가혹조건 조성구조가 구비된 메모리 패키지 테스트용 고정지그에 관한 것으로, 고정지그를 이용하여 확장카드의 표면에 메모리 패키지를 고정한 후 실제 사용 환경에서와 같이 메모리 패키지에 가혹한 열적 한계 특성을 가함으로써 메모리 패키지의 열적 한계 특성을 테스트할 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 소켓보드에 실장된 소켓 각각에 대응하여 메모리 패키지의 안착이 이루어지는 패키지 안착부가 구비된 상부지그; 상부지그와의 사이에 소켓보드를 고정시키는 하부지그; 상부지그의 상부 일측에 일단이 힌지 결합되어 타단이 상하로 회전 가능하게 구성되는 푸셔 하우징; 푸셔 하우징의 하부측에 탄력적으로 승강 가능하게 설치되는 승강패널; 푸셔 하우징의 하부에 설치되어지되 좌우로 직선이동 가능하게 구성되어 승강패널을 승강시키는 가압패널; 승강패널의 승강이 이루어지도록 하는 승강수단; 승강패널의 하부에 설치되어지되 하부면에 패키지 안착부 각각에 대응하는 위치에 구성되어 메모리 패키지를 가압하는 푸셔가 구비된 푸셔블록; 푸셔블록의 상부면에 설치되어 발열과 흡열을 통해 메모리 패키지에 가혹한 온도조건이 조성되도록 하는 열적 환경 가혹수단; 열적 환경 가혹수단의 발열과 흡열시 냉각이 이루어질 수 있도록 하는 냉각수단; 승강패널의 일측에 설치되어 좌우 회전을 통해 가압패널을 좌우로 직선이동시키는 승강레버; 및 푸셔의 상하 출입이 이루어지는 입출 절개부가 형성되어지되 푸셔블록의 하부측에 배열되어 푸셔 하우징의 하부면에 결합 고정되는 마감커버를 포함한 구성으로 이루어진다.</p> |
