応力が低減されたＴＳＶ及びインタポーザ構造体

摘要

構成要素１０は、基板２０と、開口部３０内部に延在する導電ビア４０とを含み得る。基板２０は、対向する第１表面２１及び第２表面２２を有し得る。誘電材料６０を、開口部３０の内壁３２に露出させることができる。導電ビア４０は、第１表面２１に隣接して、開口部３０内部に緩和チャネル５５を画定することができる。緩和チャネル５５は、第１表面２１に平行な平面Ｐの方向Ｄ２での、内壁３２からの第１の距離Ｄ１の範囲内、かつ第１表面２１の下方５マイクロメートルの範囲内に、縁部５６を有し得るものであり、この第１の距離は、１マイクロメートル及び平面内での開口部３０の最大幅の５パーセントのうちの小さいほうである。縁部５６は、内壁の周囲の少なくとも５パーセントにわたるように、内壁３２に沿って延在し得る。