Verfahren zum Packen eines Halbleiterchips unter Verwendung eines 3D-Druckprozesses sowie Halbleiterpaket mit abgewinkelten Oberflächen

摘要

In einem Aspekt umfasst ein Verfahren zum Packen eines Halbleitermoduls ein Bereitstellen eines Halbleitermoduls mit einer ersten Oberfläche, einer zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche und Kantenseiten, die sich zwischen der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche erstrecken. Eine Packungsbaugruppe wird zumindest teilweise durch einen 3D-Druckprozess ausgebildet. Die Packungsbaugruppe umfasst das Halbleitermodul und eine schützende Abdeckung, die sich über die erste Oberfläche erstreckt.