一种对外部压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法

摘要

本发明公开了一种对外部压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法，首先制备微胶囊壁材，控制温度在20℃-80℃之间，将环氧树脂和0.50-0.85倍当量的芯材固化剂制备预聚物，并将预聚物壁材溶于某种溶剂中形成浓溶液；然后将芯材加入该溶液中并分散均匀，得到混合物；将该混合物倒入隔离液中，控制体系温度在20℃-80℃之间，100rpm-500rpm搅拌直到微胶囊囊壁固化成型；将成型物过滤，洗涤、干燥，得到对外部压力敏感的耐热密封微胶囊。本发明工艺、设备简单，同时既不引入水相，也不受微胶囊芯材水溶或油溶性的限制，且通过控制环氧树脂和固化剂之间的比例和体系官能度，能有效控制微胶囊的机械强度、密封性和耐热性。

主权项

一种对外部压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法，其特征在于该方法步骤如下：1）首先制备微胶囊壁材，控制温度在20℃‑80℃之间，将环氧树脂和0.50‑0.85倍当量的微胶囊芯材固化剂制备微胶囊壁材，并将微胶囊壁材溶于某种溶剂中形成浓溶液；所述微胶囊壁材为环氧树脂与胺类固化剂反应后生成的固化树脂；所述的溶解微胶囊壁材的溶剂是甲苯、二甲苯、苄醇、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯类含苯环的低粘度化合物或混合物；所述的微胶囊芯材固化剂是低温固化剂、室温固化剂和中温固化剂或者他们的混合物，包括25℃黏度在1mPa.s到25000mPa.s之内，沸点在100℃‑300℃之间脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、叔胺盐、脂环胺中的一种或几种混合物；所述的微胶囊壁材中使用的胺类固化剂是低粘度的低温固化剂、室温固化剂和中温固化剂或者他们的混合物，主要包括25℃黏度在1mPa.s到25000mPa.s之内，沸点在100℃‑300℃之间脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、叔胺盐、脂环胺中的一种或几种混合物；2）然后将微胶囊芯材加入该溶液中并分散均匀，得到混合物；将该混合物倒入隔离液中，控制体系温度在20℃‑80℃之间，100rpm‑500rpm搅拌直到微胶囊囊壁固化成型；微胶囊芯材是环氧树脂的胺类固化剂；微胶囊芯材与微胶囊壁材的质量比在1:5‑5:1之间；3）将成型物过滤，洗涤、干燥，得到对外部压力敏感的耐热密封微胶囊。