一种LED芯片投光灯

摘要

本发明公开的一种LED芯片投光灯包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中。本发明提供的一种LED芯片投光灯厚度更薄且面板与框架的配合更加紧凑。

主权项

一种LED芯片投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是：所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，所述面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，所述下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，所述面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中，卡位部为卡位凸块上自上而下向逐渐远离下沿的方向倾斜的斜面或弧面；所述壳体内沿反光罩边沿所处位置设置有至少三个连线呈三角形的连接柱，连接柱上端开设有螺纹连接孔，所述反光罩上对应连接柱开设有弧形缺口，螺钉穿过弧形缺口与连接柱螺纹连接，螺钉的钉帽压紧反光罩边沿。