| 发明名称 | 聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有微细气泡结构，并且相对介电常数低，绝缘击穿电压高的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有将具有特定的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体。 | ||
| 申请公布号 | CN104884514A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201380065938.5 | 申请日期 | 2013.12.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 八锹晋平;竹川由美;笠置智之;池永纮子 |
| 分类号 | C08J9/26(2006.01)I;C08J9/14(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;刘明海 |
| 主权项 | 一种聚醚酰亚胺多孔体，其含有将具有下述式1中所示的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体，<img file="FDA0000739419160000011.GIF" wi="1015" he="501" />式1中，X包含下述式2中所示的化学结构的至少1种，Y包含下述式3中所示的化学结构的至少1种，其中，式2及3中所示的化学结构的苯环也可以具有取代基，<img file="FDA0000739419160000012.GIF" wi="1558" he="1447" /> | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市 | ||