| 发明名称 | Ag-Ni基触点材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种Ag-Ni基触点材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：通过电镀对粒径为100～300μm的Ag粉末进行镀Ni处理，制得复合粉末；和将得到的复合粉末进行球磨和热压，制得Ag-Ni基触点材料；其中，所述Ag-Ni基触点材料包含以触点材料的重量计80～95重量%的Ag和以触点材料的重量计5～20%的Ni。本发明提供的制备方法操作简单，可控性强，利于工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN104882314A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201410073492.7 | 申请日期 | 2014.02.28 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 陈国锋;李长鹏 |
| 分类号 | H01H11/04(2006.01)I | 主分类号 | H01H11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李慧 |
| 主权项 | 一种Ag‑Ni基触点材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：通过电镀对粒径为100～300μm的Ag粉末进行镀Ni处理，制得复合粉末；和将得到的复合粉末进行球磨和热压，制得Ag‑Ni基触点材料；其中，所述Ag‑Ni基触点材料包含以触点材料的重量计80～95重量%的Ag和以触点材料的重量计5～20%的Ni。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||