微晶石的异形加工方法

摘要

本发明公开了一种微晶石的异形加工方法，加工步骤包括：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割；D冷却：冷却5小时～6小时后凹形框的一侧卸下，将多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。本发明可以解决现有微晶石板材的加工质量低，浪费极大的问题。

主权项

一种微晶石的异形加工方法，其特征在于加工步骤包括：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割，形成多块微晶石板材；D冷却：将凹形框及其内的多块微晶石板冷却5小时～6小时后，将凹形框的一侧卸下，将经步骤C加工好的多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。