| 发明名称 | 粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有可以充分填补被粘物的凹凸的高度差追随性且能够经时地保持充分填补了凹凸的状态的粘合带。本发明的粘合带具备粘合剂层和基材层，该粘合剂层在20℃下的储能模量为0.5×10<sup>6</sup>Pa～1.0×10<sup>8</sup>Pa，该粘合剂层在20℃～80℃下的损耗角正切tanδ为0.1以上。在优选的实施方式中，前述粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，该丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200000以上，该丙烯-(1-丁烯)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)为2以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103429690B | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201280013540.2 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 佐佐木贵俊;土生刚志;生岛伸祐;龟井胜利;浅井文辉 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C08F210/08(2006.01)I;C09J123/14(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆保护用粘合带，其具备粘合剂层和基材层，该粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯‑(1‑丁烯)共聚物和结晶性聚丙烯系树脂，该粘合剂层在20℃下的储能模量为0.5×10<sup>6</sup>Pa～1.0×10<sup>8</sup>Pa，该粘合剂层在20℃～80℃下的损耗角正切tanδ为0.1以上，其中，所述结晶性聚丙烯系树脂的含有比率相对于所述非晶质丙烯‑(1‑丁烯)共聚物和所述结晶性聚丙烯系树脂的总重量，为20重量％～45重量％。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||