发明名称 |
一种基于镜面铝材的LED模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基于镜面铝材的LED模组,包括镜面铝基板与多个LED芯片体,所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面,在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘,两个所述焊盘均通过金线分别与多个所述LED芯片体电连接,在所述LED芯片体上覆盖有荧光胶。其显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成本;同时采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED模组的光效,减少能源浪费;该LED模组光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光。 |
申请公布号 |
CN204614811U |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201520234911.0 |
申请日期 |
2015.04.17 |
申请人 |
重庆新天阳照明科技股份有限公司 |
发明人 |
王超;种衍兵;李黎明;陈俊光 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 |
代理人 |
龙玉洪 |
主权项 |
一种基于镜面铝材的LED模组,其特征在于:包括镜面铝基板(1)与多个LED芯片体(2),所述LED芯片体(2)通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板(1)的上表面,在所述镜面铝基板(1)上还设置有两个焊盘(3),多个LED芯片体(2)通过金线(4)电性连接在两个焊盘(3)之间,在每个所述LED芯片体(2)上覆设有荧光胶(5)。 |
地址 |
400026 重庆市江北区港城西路53号1幢1单元10楼 |