半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

半导体装置的制造方法包括：通过将金属作为技术电极材料沉积在SiC半导体基板（4）的表面上的绝缘层的开口内侧，形成电极金属层；在形成电极金属层之后，通过蚀刻绝缘层，使形成在绝缘层中的开口的内壁表面与电极金属层之间的间隙加宽；并且在蚀刻了绝缘层之后，通过加热SiC半导体基板和所述电极金属层，使所述电极金属层与所述SiC半导体基板之间形成欧姆接触。

主权项

半导体装置的制造方法，该方法包括：在碳化硅（SiC）半导体基板（4）的表面上形成绝缘层；在所述绝缘层的表面上形成具有开口的抗蚀层（40）；除去通过所述抗蚀层（40）的所述开口而暴露的区域中的绝缘层；在除去所述绝缘层之后，通过使作为电极材料的金属在所述SiC半导体基板（4）的表面和当抗蚀层形成在绝缘层上时在该抗蚀层的表面上沉积，形成电极金属层；在形成所述电极金属层之后，除去其上沉积有电极金属层的抗蚀层（40）；在除去所述抗蚀层（40）之后，通过蚀刻，使形成在所述绝缘层中的开口的内壁表面与所述电极金属层之间的间隙加宽；并且在进行了所述蚀刻之后，通过加热所述SiC半导体基板（4）与所述电极金属层，使所述电极金属层与所述SiC半导体基板（4）之间形成欧姆接触。