| 发明名称 | 一种光电子器件的封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光电子器件的封装结构及封装方法，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：虫胶、丙三醇、氧化铅、甲苯二异氰酸酯、三甲醇基丙烷、对苯二酚、四氢呋喃、2-羟乙基甲基丙烯酸酯、二月桂酸二丁基锡、2,2-二甲氧基-苯基甲酮和三羟甲醇丙烷三丙烯酸酯。该封装结构能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN104882528A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201510211639.9 | 申请日期 | 2015.04.29 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 于军胜;王煦;范惠东;王瀚雨 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人 | 杨保刚;晏辉 |
| 主权项 | 一种光电子器件的封装结构，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：<img file="FDA0000708427820000011.GIF" wi="1660" he="1117" /> | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号 | ||