| 摘要 |
<p>Un but de l'invention est d'assurer une précision très élevée au niveau de la position de ou des inserts dans la partie métallique de la pièce en empêchant tout déplacement intempestif de ou des inserts dans le moule en photorésist avant et pendant la croissance de la couche métallique. Ce but est atteint par une méthode de fabrication de pièces nécessitant au moins l'assemblage de deux éléments, l'un obtenu par photolithographie et électroformage, et l'autre par un autre procédé de fabrication, cette méthode comprenant les étapes suivantes:
dépôt sur un substrat d'une couche de photorésist
irradiation, au travers d'un photomasque, de la couche de photorésist,
polymérisation de la couche de photorésist et élimination de la couche de photorésist non polymérisée, la partie de photorésist restante constituant un moule comportant un ensemble de microstructures et de cavités,
positionnement dans au moins une cavité d'au moins un élément rapporté obtenu par un autre procédé de fabrication en appui sur au moins un flanc d'une microstructure du moule en photorésist, au moins une portion de flanc de l'élément rapporté étant dégagée de la couche de photorésist dans la cavité du moule en photorésist,
croissance d'une couche métallique par électroformage sur le substrat et dans les cavités du moule de sorte que la couche métallique enserre tout ou partie de l'élément rapporté,
obtention d'une pièce comportant au moins un élément rapporté par élimination du substrat et du moule en photorésist,
la méthode est caractérisée en ce que, précédant la croissance de la couche métallique, au moins un point de colle est déposé sur la microstructure en photorésist et/ou sur l'élément rapporté et/ou sur le substrat, la colle assurant le positionnement et la fixation de l'élément rapporté.</p> |
