| 发明名称 | 大功率LED光源模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种大功率LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述底座的嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。 | ||
| 申请公布号 | CN102072422B | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201010299568.X | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 发明人 | 何文铭 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人 | 陈智雄;黄秀婷 |
| 主权项 | 一种大功率LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述底座的中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层；所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。 | ||
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||